据IT之家10月25日消息，博主@Adak封狼居胥今日透露，星闪大带宽SLB 2.0预计在2026年底投入商用，同时星闪路由也将很快面世。
该博主指出，北京中科晶上科技股份有限公司目前正重点推进星闪2.0芯片的研发工作，其面向具身智能等应用场景的星闪方案已进入产业化的快速阶段。预计2.0高带宽SLB芯片将在2026年12月首次实现商用，届时星闪AP和星闪路由的普及进程将加快。
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参照IT之家此前的报道，在2024年3月的中国家电及消费电子博览会（AWE 2024）上，华为海思展示了Wi-Fi 7星闪路由器方案，其产品外观沿用了华为路由BE3 Pro的设计，支持Wi-Fi 7与星闪异构网络融合、本地AI核及抗干扰算法，理论峰值速率可达3600Mbps，专为全屋智能场景优化。
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今年4月，华为路由X1系列发布，支持星闪、Wi-Fi和蓝牙三种协议。此后，华为还陆续推出了全新艺术路由X3 Pro日照金山、凌霄子母路由Q7电线版等产品。其中，华为凌霄子母路由Q7电线版首次引入了星闪电竞专链功能，支持华为手机或平板直连，据称游戏卡顿率可降低50%。
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